Kurulacak tesislere gelince, 2022 yılından bu yana Tayvan’da inşaatı devam eden iki yeni wafer (yonga plakası) tesisinde 2nm süreciyle şekillenen çipler üretilecek. Her iki tesiste de seri üretimin 2025 yılında başlaması planlanıyor. Bu arada, ülkede gelişmiş bir paketleme fabrikasının inşasına geçen yıl başlandı.
